Domingo 1 de noviembre de 2026 ·

Lee Jae-yong visita el centro de packaging avanzado de Samsung en Yokohama

Relevancia 66 de 100 Japón, Kanagawa

El presidente de Samsung Electronics, Lee Jae-yong, visitó el Advanced Package Lab en Yokohama, su primera inspección presencial desde la apertura del centro en septiembre. Revisó con los investigadores los avances en materiales y procesos de packaging avanzado y pidió asegurar tecnología propia en este campo. Samsung prevé invertir 40.000 millones de yenes (unos 350.000 millones de wones) en cinco años desde 2024 para ampliar la infraestructura de investigación en Japón, con foco en wafer bonding y sustratos de vidrio.

Qué significa

Samsung busca retener tecnología propia de encapsulado avanzado, clave para unir chips de IA como GPU y HBM, y estrechar lazos con proveedores japoneses de materiales y equipos. Esto puede reforzar su posición frente a rivales en semiconductores para IA.

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